CLINICA E PESQUISA ODONTOLOGICA REVISTA DE

Vol. 3 No. 1      Janeiro-Abril 2007

ISSN: 1807-5274      UBIC: 295-M

RESUMO

Objetivos: Avaliar a elevaçao de temperatura de um fotopolimerizador de lampada halógena Optilux 401 (Demetron) e trés LEDs: LEDemetron I (Kerr), Bluephase (Ivoclar Vivadent) e Elipar Freelight (3M ESPE). METODOLOGIA: Posicionando-se um termopar tipo-K sob um disco de dentina de 0,5 mm de espessura, verificou-se a elevaçao de temperatura produzida pelos aparelhos durante a fotopolimerizaçao do sistema adesivo Scothbond™ Multi-Purpose (3M ESPE) e de um incremento de 2 mm de espessura da resma composta Filtek™Z35O (3M ESPE), fotopolimerizados por 20 e 40 segundos, respectivamente. RESULTADOS E CONCLUSOES: A ANOVA e pós-teste de Bonferroni (5% de significacia) mostrou que o LED Bluephase produziu os maiores valores de elevaçáo de temperatura durante a polimerizaçao do sistema adesivo (17,6°C), sendo estatisticamente similar ao Optilux 401 (16°C). O menor valor foi registrado para o Elipar Freelight com 7,2°C no sistema adesivo e 3,1°C na resma composta. A maior elevaçao de temperatura foi durante a fotopolimerizaçao da resma composta (6,2°C) com o Optilux 401. A elevaçao de temperatura registrada no sistema adesivo foi estatisticamente maior que a da resma composta (p<0,001). O Elipar Freelight registrou o menor valor de elevaçao de temperatura quando comparado aos demais aparelhos. Palavras-chave: Adesivos dentinários; Resinas compostas; Aparelhos fotopolimerizadores.

ABSTRACT

Objectives: The objectives of this work was to study the temperature increase induced by a light-cured unit halogen Optilux 401 (Demetron) and three LED light-curing units: LED Demetron I, Bluephase and Elipar Freelight. METHOD: The temperature increase was recorded with a type-K thermo par, positioned under a 0.5 mm thick dentin disk during polymerization of the adhesive system Adper™Scothbond Multipurpose and in increments of 2 mm thickness of composite resin Filtek™Z35O, polymerized for 20 and 40 sec respectively. The data were submitted to ANOVA 1 way and Bonferroni post-test (5% significance). RESULTS and CONCLUSION: The LED light-curing Bluephase produced higher temperature increase during the polymerization of the adhesive system (17,6°C) being statistically same to the light-curing unit halogen Optilux 401 (16°C). The less temperature increase was recorded during polymerization adhesive system (7,2°C) for Elipar Freelight and 3,1°C in the composite resin. The higher temperature increase recorded during the polymerization of the composite resin reached 6,2°C for Optilux 401. The temperature increase recorded in the adhesive system was statistically higher than recorded during the polymerization of the composite resin (p< 0,001). The Elipar Freelight with less irradiance recorded the less temperature increase, where com pared with other light-curing units selected. Keywords: Dentin-bonding agents; Composite resins; Photo curing machines.

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